I produttori di Hoshineo LCD-Tech in Cina offrono prodotti di alta qualità, sei invitato ad acquistare un circuito flessibile di alta qualità di alta qualità a un buon prezzo.
Flex Circuit Board è un'innovazione rivoluzionaria nella tecnologia del circuito. Come suggerisce il nome, è un circuito stampato che è stato progettato per flettere, piegarsi e ruotare senza rompere o perdere la forma. Questa flessibilità lo rende perfetto per l'uso in dispositivi che richiedono regolazioni del design per funzionare correttamente.
Il circuito flessibile è prodotto utilizzando materiali di alta qualità che lo rendono altamente resistente e resiliente. Può resistere allo stress meccanico, termico e chimico, il che lo rende la soluzione perfetta per ambienti difficili. Il circuito può anche gestire segnali ad alta frequenza e può essere utilizzato in una vasta gamma di applicazioni come dispositivi elettronici di consumo, aerospaziale, militari e dispositivi medici.
Il circuito flessibile è incredibilmente sottile, il che lo rende adatto per l'uso in dispositivi che richiedono progetti compatti. È anche leggero, che riduce il peso complessivo del dispositivo, rendendo più facile il trasporto. Flex Circuit Board è altamente personalizzabile, con opzioni come opzioni di combinazione a doppia faccia, a doppia faccia, a più strati e rigide.
Conteggio dei strati (L) |
4 strati |
Spessore di rame (Oz) |
140um (4oz) |
Dimensione del pannello di produzione (mm) |
≤483*623mm |
Larghezza/spazio della linea |
3/3mil |
Spessore del nucleo (mm) |
0.05 |
Proporzioni di placcatura del buco AR |
≤10: 1 |
Spessore dielettrico (mm) |
≧ 0,005 |
Warpage |
0,60% |
BGA Pad Pitch (mm) |
≧ 0.4 |
SMT Pitch (mm) |
≧ 0,5 |
Regisvazione della maschera di saldatura (MM) |
± 0,038 |
Controllo dell'impedenza |
± 8% |
Spazio di strato interno |
≧ 20 µm |
Trattamento superficiale |
HASL (privo di piombo e lead), placcatura/enig, OSP |
Struttura laminata: una tipica struttura dello stack PCB a 4 strati include uno strato di segnale superiore, uno strato interno 1, uno strato interno 2 e uno strato di segnale inferiore. Questa struttura offre maggiore flessibilità e complessità nella progettazione di circuiti.
Canale conduttivo: attraverso il foro per collegare diversi strati del circuito per ottenere la trasmissione del segnale e l'interconnessione dei componenti.
Selezione del materiale: la fibra di vetro o altri materiali isolanti vengono generalmente utilizzati come substrato e la superficie è coperta con un foglio di rame per il cablaggio.
Trasmissione del segnale: la funzione principale del PCB a 4 strati è quella di fungere da mezzo per la trasmissione del segnale tra i componenti elettronici e collegare i vari componenti attraverso il cablaggio per ottenere la funzione del circuito.
Distribuzione di potenza: lo strato interno può essere utilizzato come livello di potenza (VCC) per fornire un alimentatore stabile al circuito.
Protezione del terreno: lo strato interno può anche fungere da strato di terra (GND), fornendo protezione da terra per il circuito, stabilizzando il segnale e prevenendo l'interferenza.
Packaging e spedizione
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