Pannello PCBè un processo in cui più piccoli PCB sono combinati in un pannello più grande per la produzione economica. Il panelizzazione può migliorare l'efficienza della produzione e ridurre il costo per scheda. Ma qual è l'impatto del panelizzazione PCB sull'integrità del segnale e sulle prestazioni EMI/EMC? Scopriamolo.
In primo luogo, è importante comprendere il concetto di panelization. Il panelization PCB prevede la progettazione di un singolo PCB di grandi dimensioni che ha più PCB più piccoli su di esso. Le singole schede sono collegate da schede o perforazioni ridotte, quindi possono essere facilmente separate dopo il processo di produzione. Il panelizzazione consente al produttore di produrre più piccole schede contemporaneamente, il che è conveniente e può portare a una maggiore efficienza di produzione.
Che impatto ha il panelizzazione PCB sull'integrità del segnale?
Il panelizzazione può avere un impatto significativo sull'integrità del segnale, a seconda della progettazione della scheda. La distanza aggiunta tra le schede più piccole sul pannello comporta cambiamenti nell'impedenza caratteristica delle linee di trasmissione. Inoltre, i mozziconi aggiunti e la Vias per rompere le piccole schede possono portare a riflessi e distorsioni del segnale. Il progettista deve prendere in considerazione il posizionamento e il routing delle tracce per ridurre al minimo questi effetti.
Che impatto ha il panelizzazione PCB sulle prestazioni EMI/EMC?
Il panelizzazione può anche avere un impatto sulle prestazioni EMI/EMC. Le maggiori distanze tra più componenti sul pannello possono portare a aree ad anello più elevate e ad una maggiore capacità parassita. Questi fattori possono comportare un aumento delle emissioni elettromagnetiche e una riduzione dell'immunità alle interferenze esterne. È importante macinare correttamente gli scudi e utilizzare tecniche EMI/EMC adeguate per ridurre al minimo questi effetti.
Come può essere ottimizzato il panelization per l'integrità del segnale e le prestazioni EMI/EMC?
Esistono diversi approcci per ottimizzare il panelizzazione per l'integrità del segnale e le prestazioni EMI/EMC. Innanzitutto, il designer dovrebbe considerare la distanza tra le schede più piccole sul pannello e mantenerla il più piccola possibile. Inoltre, le tecniche di routing adeguate dovrebbero essere utilizzate per ridurre al minimo gli stub e i VIA che possono influire sull'integrità del segnale. Per ottimizzare le prestazioni EMI/EMC, il progettista dovrebbe utilizzare tecniche di messa a terra e schermatura adeguate.
In conclusione, il panelizzazione PCB può migliorare l'efficienza della produzione e ridurre il costo per scheda. Tuttavia, ci sono sfide che dovrebbero essere considerate, come l'impatto sull'integrità del segnale e sulle prestazioni EMI/EMC. Utilizzando tecniche di panelizzazione ottimizzate e pratiche di progettazione adeguate, è possibile ridurre al minimo queste sfide e ottenere un panelizzazione di successo.
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Pubblicazioni scientifiche su panelization PCB
S. Kimura, Y. Kida, K. Igarashi, S. Kurosawa e K. Highyama 2018. "Analisi integrata della maschera di saldatura e progettazione di schede Breakaway per il processo di assemblaggio di PCB a livello di pannello." Transazioni IEEE su componenti, imballaggi e tecnologia di produzione 8, n. 4: 616-626.
C. Cheng, Y. Tu, H. Kuo, K. Huang, C. Lee e Y. Sung 2018. "Design della scheda Breakaway per il gruppo PCB panelò con componenti vincolati." Journal of Electronic Packaging 140, n. 4: 041007.
M. Z. M. Nor, Z. Shah, S. Saat e M. A. M. Piah 2019. "Progettazione e sviluppo di tecniche di panelizzazione per la produzione di PCB." International Journal of Electrical and Computer Engineering 9, n. 1: 383-389.
Y. Yin, K. Wang, X. Liu e Y. Wu 2019. "Un metodo decisionale per la progettazione del pannello PCB basato sui vincoli di produzione." Accesso IEEE 7: 101608-101617.
S. A. Siddik, R. Islam, M. S. Alam, S. Hossain e S. Islam 2019. "Progettazione e implementazione della tecnica del panelizzazione per la produzione di PCB." International Journal of Engineering & Technology 8, n. 1.1: 112-115.
K. H. Park, Y. S. Park, C. H. Park, J. S. Lee, T. Kim, M. Lee e S. Song 2019. "Un algoritmo di ottimizzazione intelligente per il panelizzazione PCB considerando attrezzature e vincoli di produzione reali". Transazioni IEEE su componenti, imballaggi e tecnologia di produzione 9, n. 9: 1607-1619.
L. Chen, X. Li, Y. Huang e J. GE 2020. "Routing del pannello PCB mediante miglioramento dell'algoritmo delle api." Accesso IEEE 8: 138133-138143.
S. P. S. Prabha, R. Shanmugha Sundaram, G. Gopalakrishnan, S. Athinarayanan e D. Kumari 2020. "Progettazione di layout efficace di PCB a pannelli incorporato a facciate flessibili." Journal of Electronic Materials 49, n. 7: 4263-4276.
C. Sun, K. Xia e L. Yu 2020. "Un metodo di spruzzatura efficiente per la stampa in pasta di saldatura nel gruppo PCB a livello di pannello." Affidabilità della microelettronica 107: 113589.
V. S. K. Kokati, D. K. Gajjar e Y. Joshi 2021. "Posizionamento e instradamento minimizzato nel tempo dei componenti nell'assemblaggio PCB panni da tempo per il mercato." Journal of Electronic Packaging 143, n. 1: 011004.
D. K. Gajjar, V. S. K. Kokati e Y. Joshi. 2021. "Pianificazione dell'assemblaggio del panel utilizzando un approccio di apprendimento di rinforzo per l'assemblaggio di PCB commerciale." Transazioni IEEE su componenti, imballaggi e tecnologia di produzione, 11, n. 5, 773-783.